2028년 파인먼, 공정 병목에 설계 변경 검토

엔비디아($NVDA)가 2028년 출시를 목표로 하는 차세대 AI 플랫폼 파인먼(Feynman) 일부 설계를 제조 제약에 맞춰 조정하는 방안을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. AI 가속기 성능 경쟁이 첨단 공정과 패키징, 고대역폭메모리(HBM) 공급 능력에 직접 묶이고 있다는 분석이다. 크립토브리핑(Crypto Briefing)은 14일 엔비디아가 TSMC A16 공정 생산 제약을 우회하기 위해 파인먼 플랫폼 일부 구성 변경을 검토하고 있다고 보도했다. 파인먼은 TSMC A16 공정, 3D 다이 스태킹, 후면 전력 공급, 맞춤형 HBM을 활용하는 구조로 소개됐다. 파인먼은 엔비디아 로드맵에서 루빈(Rubin) 이후 세대에 해당한다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아…