엔비디아 공동패키지광학 스위치 양산, 공급망 확대

엔비디아($NVDA)가 공동패키지광학(CPO) 기반 이더넷 스위치를 양산 단계에 올리면서 AI 데이터센터 경쟁의 초점이 네트워크 전력 효율과 광학 부품 공급망으로 넓어지고 있다. 엔비디아는 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Spectrum-X Ethernet Photonics)가 기존 트랜시버 기반 네트워크보다 전력 효율을 5배 높이고, AI 애플리케이션의 중단 없는 실행 시간을 5배 늘리며, 평균 장애 간격(MTBF)을 10배 개선한다고 밝혔다. 회사가 공개한 수치는 네트워크 장비의 성능 개선에 관한 것으로, 개별 공급사의 매출이나 주가 영향을 뜻하는 것은 아니다. CPO는 스위치 칩과 광학 부품을 가까운 위치에 함께 배치하는 기술이다. 기존 플러그형…